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华为在大陆获得先进的芯片制造商

华为在大陆获得先进的芯片制造商

2020-05-14 11:25:11
专家说,中国大陆芯片制造商半导体制造国际公司已经成功为华为技术有限公司批量生产了智能手机处理器,这标志着中国在推动其芯片制造业上的突破。

华为的芯片组麒麟710A是由上海芯片制造商通过先进的14纳米制造工艺生产的,这标志着中国大陆半导体公司首次将该技术商业化以批量生产智能手机处理器。该过程产生更有效的芯片。

此举还证实,由于担心美国政府将加强限制,华为正在将其自行设计的芯片的部分生产从台积电转移到中芯国际。

电信行业协会信息消耗联盟理事长项立刚表示,现在,麒麟710A芯片的设计,制造,测试和封装全部由中国内地公司完成,这是该行业的一项突破。

上周,中芯国际上海员工收到了华为智能手机,背面印有“中芯动力”字样。

“这条生产线展示了中芯国际将其14纳米技术用于制造智能手机处理器的商业化。这是从零到一的一步。”

华创证券在周二的研究报告中表示,芯片制造是半导体产业链中至关重要的一部分。

随着美国政府计划对华为出口的半导体采取新的控制措施,这家中国科技公司冒着失去台湾半导体制造公司生产其自行设计的芯片的风险。

该证券公司表示:“在这种情况下,中芯国际在14纳米工艺方面的进展非常重要。”

中芯国际早些时候表示,到2020年底,它将把其14纳米制造的产能扩大到每月15,000个晶圆。

该公司在周三的第一季度财务报告中表示,这三个月的收入为9.05亿美元,同比增长35%,创下历史新高。

华为还加强了自己的芯片研发能力。根据市场研究公司IC Insights的数据,华为的半导体部门海思半导体成为中国大陆第一家进入全球芯片排名前十名的公司,并在2020年第一季度排名第十。

之所以取得这样的进展,是因为华盛顿正在加强对中国的半导体技术出口管制。根据美国商务部4月下旬发布的一项新规定,即使美国公司向美国认为与军方有联系的中国公司出售某些产品(包括半导体),美国公司也需要获得许可。民用。该规定将于6月29日生效。

据中国媒体周二晚报道,美国半导体设备制造商Lam Research和应用材料公司已致函中国客户,要求他们不要使用其产品制造用于军事或军民计划的芯片。

中国国际贸易经济合作研究院高级研究员白明说:“新的限制将损害美国半导体产业。”

Lam Research在最近的一份文件中表示:“我们的国际销售可能会受到出口许可证要求和其他法规变化的重大不利影响。”

Lam Research表示,在截至3月29日的9个月中,中国占其总收入的29%。

Lam Research补充说:“无法保证我们会获得及时或根本不会申请的许可证,这可能会限制我们的运营能力并对我们在中国的收入产生不利影响。”


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